深圳展台搭建--第六届中国系统封装展览

发布机构：天下展览发布时间： 2022-06-26

深圳展台搭建--第六届中国系统封装展览

ELEXCON自1990年举办以来，从智能设计到先进封测，汇聚了全球优质品牌厂商聚焦展示；从应用端延伸到制造端，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商；旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的半导体封装产业集群，满足蓬勃发展的5G、AloT产业链以及如日方中的智能穿戴/智能手机/智能汽车/数据中心等产品线的需求。2021年，三天展览期间共接待专业观众40777人/75565人次。

深圳展台搭建--第六届中国系统封装展览(图1)

● 立足于半导体领域，从设计到制造，再到应用端！为产业界工程技术及管理人员搭建高品质技术交流平台

● 打造先进封测产业腹地，辐射国内半导体产业，30多年来累积了大量微电子制造领域的买家群体

● 拥有丰富的半导体封测领域资源，共享全球先进封测产业发展及技术趋势

● 集合半导体产线上下游，推动产业技术发展，打造国内产业链优势

● 以产业和技术发展为先导，构建半导体产业生态，为半导体新晋企业提供一个快速且精准的对接平台

展示范围

● OSAT封测服务

● 3D IC设计/EDA/IP工具

● 半导体设备与先进工艺

● 半导体材料应用

● 晶圆级SiP先进产线展示

● Mini-LED封装技术等

产业专家共话SiP与先进封装技术前沿动态及趋势

【动态一】产业专家共话SiP与先进封装技术前沿动态及趋势

在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。随着先进封装技术的声名鹊起，引来一众行业厂商群雄竞逐。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点，同时也将迎来更多发展机遇。那么，SiP和先进封装行业的技术现状及发展趋势如何？封装产业链的企业，未来将聚焦布局哪些快速增长的市场热点应用领域？有哪些技术挑战和解决方案？又该如何保持核心优势？国内外技术

为此，即将开幕的2022中国系统级封装大会（SiP China）深圳站和上海站主办方特地采访了多位半导体封装行业的资深从业人员，历时近一个月，共收到十余篇专家稿件，约一万五千字，干货满满！下面一起先来听听华封科技、爱德万测试这两家封测产业链厂商的看法。Capcon Limited，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。

公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

话题1：SiP和先进封装行业的技术现状及发展趋势

半导体封装向着小型化、集成化、低功耗方向发展，SiP和先进封装将得到越来越多的应用。目前先进封装中的FC和WLCSP 处于大规模生产状态，2.5D/3D封装技术是“先进封装”的核心，技术也走向成熟，未来将会有非常高速的增长。SiP发展路径也是从平面到立体，传统的SiP封装主要是MCM集成，通常是平面排布的方式实现，近年来SiP朝着3D异质结构方向发展，需要集合TSV硅通孔技术、RDL重布线技术以及多种扇出型结构等，这是未来SiP的主要趋势。

还有，先进封装也向着更高I/O密度的方向发展，以获得芯片到芯片之间更高的通信速度、带宽密度和能源效率。这个技术主要是混合键合（Hybrid bonding）工艺，正在推动下一代2.5D和3D封装技术，目前主要应用在高性能计算和存储器领域。混合键合要达到高效能与良率，两片晶圆键合时的均匀度和对准度必须的，对应的贴片设备变得非常重要，目前混合键合贴片设备处于开发阶段，华封科技、BESI 等领先的贴片设备企业都在向这个发力。华封科技秉承行业领先，技术持续迭代以满足客户要求为理念，积极布局，预计今年底推出该品类新品。

话题2：2022聚焦布局哪些快速增长的市场热点应用领域？有哪些技术挑战和解决方案？

目前来看，智能手机、可穿戴设备、物联网等终端更重视产品本身的性能、功耗、小型化，是SiP主要应用领域，这些产品中的射频和WiFi模组是最主要的应用，这是SiP增长的热点领域。2022年，汽车“新四化”的渗透会更高，车载电子的算力将会指数增大，相关FOWLP技术将会是芯片封装是主流。在“东数西算”的加持下，人工智能、HPC需求会进一步释放，2.5D/3D-IC技术会有更高的需求。另外，2022年UCIe联盟的成立，也是先进封装领域标志性的事件，Chiplet技术即将推向应用，将是驱动2.5D/3D等先进封装发展的新动能，头部企业已经成功实现了3D Chiplet设计，这将加速先进封装和SiP的应用。还有就是当下兴起的IPD技术（集成无源器件），进一步实现模组的小型化，也是实现系统级封装（SIP）的重要方式。

从技术角度讲，如何提升集成电路的片内互连和异构系统集成中的片外互连的密度是一个挑战，需要生产设备、制造工艺和材料以及EDA工具的配合。另外，把不同的小芯片集成到一起，牵涉到不同的工艺、信号和封装等诸，后续的测试是一个难题。先进封装的工艺更加精细，对封装设备有新的挑战，由于先进封装中芯片距离很近，甚至堆叠在一起，在堆叠和重构过程中高速拾取和高精度放置的Die Bond设备，同时，先进封装的技术没有统一标准，各个厂商的工艺差异化很大可能需要大量客制化设备，在这方面我们华封科技率先采用模块化设计，灵活配置客户需求的同时确保了速度、精度、稳定性方面行业领先。

话题3：群雄竞逐先进封装，封装产业链企业如何保持核心优势？

因为先进封装形式的多样性，用到的技术工艺也多于传统封装，参与者不单单是传统的封装企业了。晶圆级封装、2.5D和3D封装会用到RDL技术，这个技术更接近于前道工艺，Foundry厂商在 RDL方面具有明显的优势，如 TSMC 利用前端优势开发了 InFO 技术。封装厂商在SiP更有发力点，SiP封装工艺可以向下游延伸，会有更广阔的空间。企业要保持核心优势，需要在各自不同细分方向，依据产品特点为客户提供适合的工艺和技术。

总而言之，先进封装要解决制程设备与工艺问题，在这个过程中，贴片设备厂商起到关键作用，设备要有好的参数，还需要跟不同的工艺紧密结合，最终实现高集成、高可靠、高性能和低成本的行业目标。比如我们华封科技的贴片机应用在日月光的M-Series晶圆级先进封装工艺，得到了最终用户的一致认同，和日月光的合作越来越深入。

话题4：国内外技术差距及竞争格局，如何实现该领域的自主可控？

国内先进封装技术与国际领先水平仍有一定差距，但国内封测企业已经在先进封装赛道开始加速跑。国内布局较为成熟的主要还是老牌强势企业，长电、通富、华天和晶方。要实现自主可控，还是需要各方共同努力的，先进封装和SiP需要不同专业领域来互相配合，包括先进设备、IC基板、封装技术与系统整合能力等，其中重要的一点就是先进的设备，先进封装工艺的多样性决定了设备客制化，国际的通用设备效果通常不理想，自主的达到国际领先的先进封装设备制造商是必要条件，无论是技术的实现还是后期设备的维护都大有裨益，华封科技致力于将自己领先的Die bond设备技术带入国内，与国内头部的封装企业协作。

近日，在TechInsights的年度客户满意度调查中，爱德万测试（ADVANTEST）连续三年在全球大型芯片制造设备供应商和ATE设备供应商评选中排名第一，这也是ADVANTEST第34年被评为十大最佳半导体设备供应商。

ADVANTEST成立于1954年，是全球领先的半导体自动化测试设备 (ATE) 供应商。半导体自动化测试设备是消费性电子产品、通讯、医疗设备、汽车等许多高科技产业赖以检测芯片功能及确保终端产品品质的工具。自创立以来，爱德万测试致力于研发、不断追求创新，至今成为了全球半导体自动化测试与解决方案的领导者。

话题1：SiP和先进封装行业的技术现状及发展趋势

随着高性能计算（HPC）需求不断提高，2.5D/3D封装和Chiplet逐渐变成了 HPC芯片的主流形式。爱德万测试作为自动测试设备（ATE）全球龙头企业，也一直关注并和客户一起解决先进封装带来的技术挑战。

2.5D/3D封装，对封装里的裸片提出了KGD（Known Good Die）的要求，以避免后道更大的损失。为了使晶圆测试（CP）的测试覆盖率提高，需要把更多测试内容放在CP中。对于复杂的GPU或CPU而言，传统上在SLT平台上进行的 “功能测试 “就需要考虑在CP中在ATE平台上运行，需要ATE具有主控（Host）功能的能力。更加复杂的CP测试也带来的更大的测试功耗，探针卡上需要流过比以往更大的电流，更容易发生烧坏探针的情况，需要ATE电源板卡有更加好的保护能力。

2.5D/3D封装使芯片的测试访问能力（Access）发生了变化。Wafer上先进封装的凸块（bump）越来越小，未来可能会使用少量的Test pad来做测试访问点。在封装上，很多连接被转移到的封装的内部。晶圆和封装层级的访问数量都变得更加有限。为此，扫描（Scan）测试也趋向更高的速度，更少的通道，Scan向量传输的方式由并行转向高速串行。这里需要ATE能支持高速Scan测试。

话题2：2022聚焦布局哪些快速增长的市场热点应用领域？有哪些技术挑战和解决方案？

爱德万测试于2020年底发布其新一代ATE测试架构V93000 EXA Scale。其中配备了最新的通用数字模块PS5000，拥有业内通用数字板卡中最高的通道密度，最快的通道速度和最深的向量深度，可以非常好地支持高速Scan测试方法。EXA Scale配备的电源板卡XPS256，不但具有非常精准和稳定的供电能力，也具有很强的探针保护能力，从容面对大电流的晶圆测试。

爱德万测试在2021年11月发布了另一款全新的LinkScale新型数字板卡，其内置的系统组件，具有完整的主机（host）能力和 USB/PCIe高速接口能力，可以很好的支持功能测试，也可以支持功能性的高速Scan测试。除了ATE测试系统之外，在封装失效分析领域，爱德万测试也推出TS9001 TDR系统，通过飞秒激光技术发射稳定的射频脉冲信号，可以快速精准定位SiP等复杂3D封装芯片封装的失效位置，做开断路失效分析。

爱德万测试作为封测行业先进技术的提供者，一直密切追踪先进封装的发展趋势，前沿部署测试技术方案，为先进封装技术和相关的HPC芯片的发展提供助力。

话题1：SiP和先进封装行业的技术现状及发展趋势

系统级封装(System in Package,SiP)从封装的立场出发，运用晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、扇出式 WLP、电磁屏蔽、双面封装等先进技术，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如射频、MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗，提高带宽的重要手段。Yole Development 最新数据显示，SiP 市场已有一定规模，预计到 2026 年，这一市场规模将从 2020 年的 140 亿美元增长到 190 亿美元。

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素制约，上升改进速度放缓，先进封装技术重要性凸显，晶圆级封装、系统级封装成为未来发展方向。通过圆片级异构集成、三维封装和扇出型封装可以实现高端系统级封装，这一趋势日渐明显。以台积电3D SOIC为例，采用无凸点高密度堆叠，再采用TSV或者扇出型封装可以实现chiplet的高端应用。

话题2：2022聚焦布局哪些快速增长的市场热点应用领域？有哪些技术挑战和解决方案？

可穿戴设备、人工智能、5G通讯、大数据和物联网产品是快速增长的市场热点，为SiP及先进封装工艺开发提供市场动力。根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封装(Embedded Die, ED)和扇出型封装(Fan-Out, FO)是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16%。

当前主流的先进封装技术平台，包括Flip-Chip、WLCSP、Fan-Out、Embedded IC、3D WLCSP、3D IC、2.5D interposer等7个重要技术，其中绝大部分和晶圆级封装技术相关。支撑这些平台技术的主要工艺包括微凸点、再布线、植球、C2W、W2W、拆键合、TSV工艺等。2.5D/3D封装技术是“先进封装”的核心，随着硅通孔（TSV）和W2W键合技术愈来愈成熟，可以看到越来越多的CPU、GPU和DRAM开始采用3D封装。基于硅、玻璃和模塑料的FO技术，可实现不同功能异质芯片的集成，通过电磁屏蔽技术减少芯片之间的干扰。2.5D/3D封装设计、仿真、信号电源完整性分析充满挑战，芯和半导体对2.5D/3D异构集成设计、电磁仿真、信号电源完整性分析等开展研究，已推出对应的解决方案。

厦门云天半导体科技有限公司自主开发了WLCSP、3D-WLP、FO-WLP、TGV转接板等关键封装技术，未来还将开发TSV和SIP工艺平台，可为行业用户提供先进封装服务。

话题3：群雄竞逐先进封装，封装产业链企业如何保持核心优势？

全球封测市场规模稳健成长，先进封装成未来增长动力。

充分了解应用端细分领域对先进封装的需求和市场预期，掌握Flip-Chip、WLCSP、Fan-Out、Embedded IC、3D WLCSP、3D IC、2.5D interposer等一些核心技术，做大做强；

先进封装的发展需要全产业链的协同配合才能展现其最大的价值，彼此交叉协作，共同实现产业升级。未来系统将带动封装业进一步发展，反之高端封装也将推动系统终端繁荣；

后摩尔时代，先进封装成封测行业成长驱动力。做好战略规划，持续加大先进封装研发投入，包括设备升级、人才储备、前瞻研究等，立足本身技术积累和优势，加强与同行业合作与协同创新。

话题4：国内外技术差距及竞争格局，如何实现该领域的自主可控？

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。近年来，国内领先的封装企业通过自主研发、并购，在第三、四、五阶段逐步掌握了一些先进的封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段。中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例看，中国先进封装技术水平，特别是超高密度异构集成领域与国际领先水平还有一定的差距。

中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春对我国封测产业发展现状给予了高度评价，指出封测领域基本不存在受制于人的问题，在自主可控发展上表现突出，已经形成了一个非常有机的自主可控的供应链。不过，中国先进封装材料与国际领先水平还有一定的差距，特别是光刻材料、研磨液、干膜差距较大，有的处于卡脖子状态，制约先进封装的发展。